其利天下带你盘点2018年胎压监测芯片厂商最新芯片-GPSUU-GPS之家

说到电子产品，大家都知道，没有一颗好“芯”是无法做出一个好产品来的。胎压监测产品也不例外，近年来，随着集成电路生产工艺的逐步优化提升，集成电路越来越高度集成化了，作为胎压监测的主芯片，也开始了慢慢的变革之路。体积越发小巧，功耗越发低了，功能也越来越多了，当然相信稳定性也越来越好了。下面咱们就一起盘点下主流胎压芯片商们提供的最新产品吧！

1,MLX91804，根据资料显示该芯片已经是属于迈来芯第三代胎压产品了。来之比利时的欧洲爵士，一点也不急。

特性和优势

集成多功能感应：压力、加速度、温度和电压

100 至 1,400 kPa 压力感应范围：精度为 ± 4 kPa，分辨率低至 0.2 kPa

集成多轴加速计：测量范围为 ± 650 g

超低功耗运行，可从 3.6 V 降至 1.8 V

4 x 5 mm 小巧外形，可沾锡侧翼镀层 DFN-14 封装

315/433 MHz RF 节能传输：数据速率为 150 kbps

2,飞思卡尔的FXTH87E系列产品，总体感觉不错，芯片很多库函数很好用，其轮胎自动定位功能独步行业多年。

特性和优势

100-1500 kPa的工作范围8位MCU / S08内核，带SIM、中断和调试/监测功能

512字节RAM / 16k闪存（8k用于飞思卡尔库，另外8k用于应用）

Z轴或XZ双轴加速度传感器

QFN 7 x 7 x 2.2 mm封装，支持可见焊点，以供检查

专用状态机，可降低功耗

内置315/434 MHz射频发射器

内置125 kHz低频接收器

6个多功能GPIO引脚（包括两个A/D输入）

低功耗唤醒定时器和LFO驱动的周期性复位

3,英飞凌SP40芯片，从来不是以行业最美外观、最小体积来吸引眼球的，仿佛他就是中世纪的欧洲爵士，中性而耐看

特性和优势：

5.7 x 8.9 mm传统SOP-14封装

Z-轴重力感应，

集成8051内核，12KB FLASH

更低功耗，静态电流降至245nA

4，国产琻捷芯片SN705，小巧，耐看，但提升空间比较大的一颗国产芯片

特性和优势:

6 x 5mm传统LGA24封装

外置重力感应，（缺憾就是无重力感应集成），

集成8051内核，16KB FLASH

低功耗，静态电流为250nA

工作电压支持2.1-3.6V

5，国产合微芯片HIWAY800

特性和优势：

集成MEMS传感器与微控制芯片，安全可靠；

传感器采用晶圆级封装技术，专利封装结构，大幅降低制作复杂性，提升可靠性；

封装尺寸仅6mm×6mm×2.4mm；采用新型基板设计，重量轻，散热和抗震性能更好

工作电压2.1 V~5.5V

RF外置设计

小结：上面主要是盘点了目前市场上已经批量的主流胎压监测芯片厂商产品，各家产品各有千秋。从价格上来说，都不便宜。从性能上来说，个人觉得英飞凌、飞思卡尔均属于行业领头地位，不可撼动、迈来芯本就是传感器制造商，芯片稳定性相信也毋庸置疑的，国内市场定位问题，一直不温不火。而后起国内芯片合微、琻捷乃至明年可能入场的杰发科，我相信与人家老牌芯片商之间的差距还是很大的，技术攻坚是一步一个脚印干出来的，虚心突破，真正找出咱们的差距，相信“中国芯”的赶超并非是梦。

上面几家芯片来看，迈来芯MLX91804的体积应该是最小巧，封装相对是最完美的，（14管脚），而英飞凌芯片的黑个头一直延续下来，SOP-14封装，确实简介而大方。而飞思卡尔FXTH87芯片和琻捷芯片最大问题就是头顶一金属片，如果采用的胶水有问题，那么金属片脱落是经常有的事，并且管脚相对较多，增加了贴片难度。合微芯片没用过，不过从造型上来看，也是同样通病，管脚多，贴片工艺难度系数会大些。费用自然也高点。

(责任编辑：admin)

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